芯片焊盘过孔需要塞孔吗

芯片焊盘过孔需要塞孔吗

芯片焊盘过孔需要塞孔吗:

是的,必须塞孔。

离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔(尺寸小于0.4mm,一般为0.3/0.25mm较多见),为防止短路,是需要塞孔处理的。所以BGA器件下面建议塞孔处理。不塞孔有风险

如果是BGA底部的过孔:如果不是测试点,可都做塞孔处理,防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点,可以bot面开窗。