imag是沉银工艺。
在常用技术中，ImAg工艺相对是门较新的技术，而其被看好也是最近几年的事。ImAg在各方面都表现不错，是个表现“均衡”的技术。加上其加工技术上的改善，使成本得以下降，虽然仍高于HASL和OSP技术，但低于ImSn和Electroless Sn，尤其低于Ni/Au许多能够处理Ni/Au在键合以及接触点的应用上，使这技术被业界看好，有很大的发展潜能。
ImAg技术上的好处包括平整度高，导电性强，IMC（Ag3Sn）较其他镀层材料的IMC坚固，加工温度低（一般46度），润湿性好以及库存寿命长等等。
