真空镀铜原理

真空镀铜原理

真空镀铜:一般电解电镀习惯以硫酸铜溶液来进行离子交换,因二价之铜离子较活泼,故极易让活性镍吸附,此时与镍离子之间所形成之凡得瓦尔力为最大,如再以电流为媒介,更可加速其离子交换之速度。

真空镀铜原理

真空电镀是一种物理沉积现象,就是在真空状态注入ya气,ya气撞击靶材,靶材分离成分子被导电货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。真空电镀的优点就是,做出来的产品金属感强,亮度高,而相对其他的镀膜做法来说,成本较低,对环境的污染小,现在被各行各业广泛使用。