很多电子元件都含有贵金属。
通常在芯片上沉积其它金属或化合物，既金属靶材，行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的金属溅射靶材，还有就是光刻机通常会用到锡。不光是芯片，很多电路板会用到金银等贵金属，比如电路板的各种触点为了导电性更好必须用贵金属。
很多电子元件都含有贵金属。
通常在芯片上沉积其它金属或化合物，既金属靶材，行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的金属溅射靶材，还有就是光刻机通常会用到锡。不光是芯片，很多电路板会用到金银等贵金属，比如电路板的各种触点为了导电性更好必须用贵金属。
