两者工艺流程不同：沉铜工艺：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流 漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。电胶工艺：清洁线路板→干燥线路板→防水胶→等待防水胶凝固→测试线路板功能
