一般使用稀H2SO4（4%）。具体情况如下。
印刷版蚀刻目前业界一般使用的是H2O2/HCl系列和NaClO3/HCl系列。通常使用于单面板蚀刻、多层板的内层蚀刻或Tenting流程的外层蚀刻上。 双氧水／盐酸：最高可蚀刻铜约160克/公升。 反应：Cu + H2O2 + 2HCl →CuCl2 + 2H2O 氯酸钠／盐酸：最高可蚀铜达180克/公升 反应：3Cu + NaClO3 + 6HCl → 3CuCl2 + 3H2O + NaCl
一般使用稀H2SO4（4%）。具体情况如下。
印刷版蚀刻目前业界一般使用的是H2O2/HCl系列和NaClO3/HCl系列。通常使用于单面板蚀刻、多层板的内层蚀刻或Tenting流程的外层蚀刻上。 双氧水／盐酸：最高可蚀刻铜约160克/公升。 反应：Cu + H2O2 + 2HCl →CuCl2 + 2H2O 氯酸钠／盐酸：最高可蚀铜达180克/公升 反应：3Cu + NaClO3 + 6HCl → 3CuCl2 + 3H2O + NaCl
