主板虚焊

一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的故障。实质是焊锡与管脚之间存在隔离层，它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态， 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

有以下两种原因：

一、是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态

二、是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。