IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比较良性的合金层。太薄的合金层（<0.5um）焊点可能呈冷焊状，强度不足，而太厚时（>4um）结构疏松，合金层硬度增加，失去弹性发脆，强度变小。
IMC厚度会根据Sn基焊料结合的金属界面不同有所不同，根据业内实践数据，常见Sn-Cu和Sn-Ni的合金层的最宜厚度如下：
① Sn-Cu合金层的厚度控制在1～4um
② Sn-Ni合金层的厚度控制在1～2um。
这两种IMC合金层存在差异的原因主要是扩散能的差异所致，Sn对Cu的扩散活化能为45Kcal/mol，而Sn对Ni的扩散活化能为65.5Kcal/mol。
IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、形貌与焊接界面的材料有关，与焊接的温度和时间有关，与焊接所使用的焊料也有关。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
