巴隆5000是几纳米

海思研发的巴龙5000基带采用7纳米工艺，并且同时支持SA（独立）和NSA（非独立）组网，即支持5G双模，手机可同时使用5G卡和4G卡并且实现双待

巴龙5000体积比高通X50尺寸大50%左右（X50则为10纳米工艺）、功耗更高，另外需要调用3GB运存来支持基带运行，并且缺乏对毫米波频段的支持