曼哈顿现象也被称为立碑现象。它就是在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。
现象常发生在元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。更小钓贴片元件生产中，很难消除立碑现象。
现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
在早期的SMT制造中， “曼哈顿”现象是一个与汽相再流焊（VPR），红外再流（IR）焊有关的问题。
汽相再流焊中，由于升温太快，导致热容不同的元件两端锡膏不同时溶化而产生“曼 哈顿”现象红外再流焊中，由于元件两端不同颜色吸收热量不同，导致两端焊膏不 同时溶化而产生“曼哈顿”现象。
元件竖立又叫“曼哈顿效应“。
主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此，熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。即：A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。C．制程缺失：制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重预热温度太低贴装精度差，元件偏移严重等。
