电弧焊焊接强度要求

焊接后必须生成结合层，否则结合就没有强度。此结合层由共晶体，固溶体，金属间化合物的混合物组成。但金属间结合层不能太厚，因为金属间化合物比较脆，与基板材料，焊盘，元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大，容易产生龟裂造成焊点失效。