发展史如下：2007年11月骁龙S1处理器的问世，骁龙S1是一款65nm制程的处理器，首次亮相搭载于HTC Dream手机。其后是S2、S3、S4。经过了这四个大系列的迭代之后，从2013年开始改用骁龙+数字的命名方式，这一年骁龙600正式诞生，28nm的领先工艺。
之后推出了骁龙200、400、800系列，到目前为止，骁龙已经更名为高通骁龙8移动平台，以及骁龙7、6、4移动平台。
高通历代骁龙处理器
2013年，骁龙800，28nm制程（首发机型中兴 Grand Memo）2014年，骁龙801，28nm制程骁龙805，28nm制程（首发机型三星盖乐世S5）
2015年，骁龙810，采用台积电20nm制程工艺(LG G flex2)
2016年，骁龙820，三星第二代14nm制程（乐视MaxPro） 骁龙821，三星第二代14nm制程（华硕ZenFone）
2017年，骁龙835，三星第一代10nm制程工艺（小米6）
2018年，骁龙845，三星第二代10nm制程工艺（小米mix2s）
2019年，骁龙855 台积电7nm工艺制程(联想Z5pro GT)
2020年，骁龙865，台积电7nm制程骁龙865 plus，7nm制程工艺（小米10系列）
2021年，骁龙888，三星5nm制程工艺（小米11系列）
高通骁龙系列芯片作为高端移动芯片，近些年也是随着三星或者台积电的制程不断发展，不同于华为、苹果主要与台积电合作，高通主要是与三星电子开展合作，互相支持。
