pcb工艺制程的基本知识

pcb工艺制程的基本知识

压合制作工艺

1、棕化:内层合格板经过棕化线,使铜面形成细小棕色晶体而增强层间之附著力。

2、叠合:将准备好的棕化板贴上规定半固化片及铜箔,并置于钢板上。

3、压合:将叠合好的板送入压合机内高温高压的条件下,使其完全粘合。

4、钻靶:依据靶孔标志用电脑打靶把靶孔钻出,以利外层钻孔。

5、锣边:使用CNC按照要求尺寸进行成型。

6、刨边:使用自动刨边机使板边光滑。