上个月初，网友@GeekBar创始人磊哥给我们曝光了最新的iPhone 7主板谍照，并说明这次A10处理器相比以往来说变化很大，而且基带的结构也有变化。而在昨天晚上，该网友又更新微博曝光了iPhone 7安装了元器件的PCBA主板，以及更多细节。
而这次曝光的PCBA和上次曝光的主板形状完全一样，因此基本可以断定来自同一款设备，主板的式样还是依旧苹果的风格。
该网友表示A10处理器的针脚位相比A9有比较明显的变化，中间还预留了四个空位，此外，主板的下方出现的大尺寸芯片脚位可能是为Intel基带芯片所预留，Wi-Fi芯片尺寸也变大，脚位增多，可能会支持新的传输协议，其信号强度与传输性能也会得到增强。
从曝光的谍照看，虽然我们已经知道在外观上这一代iPhone 7没有太多的突破，但是全新iPhone7的主板较之前在芯片位上有着巨大的不同，相信在体验上能给我们带来意想不到的结果。
